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目 前 ， 在 微 芯 片 和 电 子 产 品 的 微 型 化 过 程 中 ， 有 两 种 有 趣 的
封 装 创 新 正 在 被 应 用 。 一 种 是 结 合 了 两 种 久 经 考 验 的 技 术 的 新 概
念 ；另 一 种 是 几 十 年 前 的 老 技 术 ，它 正 在 以 新 的 方 式 被 人 们 使 用 。
将 电 子 器 件 同 灰 尘 、 湿 气 、 空 气 ， 甚 至 大 气 压 隔 离 的 密 封 封
装 和 封 接 工 艺 已 经 有 了 75 年 的 历 史 ，比 晶 体 管 和 集 成 电 路 还 要 久
远 。 密 封 封 装 和 封 接 工 艺 在 电 子 器 件 周 围 形 成 了 难 以 穿 透 的 保 护
层 ， 让 空 气 和 水 蒸 气 远 离 电 子 器 件 ， 使 其 不 透 气 、 不 透 水 ， 从 而
保 护 电 子 器 件 免 受 腐 蚀 和 其 他 环 境 损 害 。
密 封 封 装 和 封 接 工 艺 的 新 发 展 使 得 更 快 、 更 轻 、 更 小 的 电 子
产 品 成 为 可 能 。
任 何 有 助 于 在 不 牺 牲 功 能 的 情 况 下 增 加 更 多 元 件 的 技 术 都 颇
受 手 机 制 造 商 的 欢 迎 。 另 一 种 追 求 小 型 化 的 前 沿 技 术 是 类 载 板
（ substrate-like printed circuit board， SLP） ， 它 代 表 了 柔
性 基 板 和 刚 性 板 的 交 叉 。
SLP 现在仅在智能手机中出现，但它可能会应用于物联网器
件 ， 最 终 用 于 AI 应用、 AR/VR 设 备 、 以 及 汽 车 中 。 它 最 大 的 优 点
之 一 是 不 需 要 在 PCB 或 基 板 之 间 进 行 选 择 。
类载板
据 Yole Développement 称 ， iPhone 8 和 iPhone X 中使用了
SLP，Yole 将 这 种 技 术 描 述 为“ PCB 和 基 板 两 个 世 界 的 冲 突 ”。根
据 Yole 的 说 法 ， SLP 可 以 被 认 为 是 改 进 的 半 加 成 工 艺 （ modified
semi-additive processes， mSAP） 的 一 种 替 代 方 法 。
Yole 的 技 术 和 市 场 分 析 师 Emilie Jolivet 写 道 ： “ 先 进 的
基 板 必 须 同 时 满 足 微 缩 和 功 能 路 线 图 的 需 求 。 在 高 端 智 能 手 机 领
域 ，从 减 成 法 到 mSAP 工 艺 、从 PCB 到 SLP 的 变 迁 正 在 进 行 ，这 是
由 苹 果 及 其 iPhone 8/iPhone x 驱 动 的 。 预 计 三 星 和 华 为 等 其 他
高 端 智 能 手 机 供 应 商 在 不 久 的 将 来 也 会 加 入 进 来 。 ”
SLP 将 不 得 不 与 其 他 技 术 竞 争 ，即 封 装 基 板 vs 无 基 板 扇 出 型
封 装 ， 以 及 硅 通 孔 封 装 （ TSV） vs TSV-less 封 装
Yole 预测，SLP 市场将从 2016 年 的 19 亿美元增长到 2023 年
的 22.4 亿 美 元 。
Yole 的 Vivienne Hsu 表 示 ： “ 2 8 家选定的 PCB/基板制造商
都 被 认 为 拥 有 mSAP 技 术 ，其 中 一 些 可 以 生 产 SLP。 在 高 端 智 能 手
机 需 求 的 驱 动 下 ， 某 些 公 司 的 资 本 支 出 似 乎 很 高 。 与 此 同 时 ， 一
些 大 公 司 的 PCB/基 板 业 务 收 入 稳 定 。 ”
STATS ChipPAC 的母公司， JCSET 集 团 技 术 战 略 总 监 Seung
Wook Yoon 将 SLP 描 述 为 “ 行 业 游 戏 规 则 的 改 变 者 ” 。
SLP 或 许 意 味 着 外 包 半 导 体 封 装 测 试（ OSAT）客 户 不 必 在 PCB
和 基 板 之 间 为 他 们 的 产 品 进 行 选 择 。Yoon 预 计 三 星 将 效 仿 苹 果 的
做 法 。
Yoon 表 示 ， 扇 出 式 晶 圆 级 封 装 是 为 高 端 应 用 处 理 器 准 备 的 ，
它 们 将 用 于 高 端 产 品 ， 例 如 手 机 厂 商 的 旗 舰 机 。 SLP 适用于手机
主 板 ， 它 可 以 减 小 此 类 组 件 所 需 的 空 间 。 他 指 出 ， 球 栅 阵 列 或 倒
装 芯 片 封 装 更 常 用 于 手 机 中 的 细 间 距 槽 。 晶 圆 级 封 装 可 以 提 供 更
精 细 的 间 距 。
Yoon 将 SLP 比 作 板 载 封 装 。
据 Yole 称 ， PCB 正 逐 步 发 展 ， 除 了 互 连 之 外 ， 它 们 还 可 以 提
供 集 成 。 Y o o n 回 应 了 这 一 观 点 。 他 表 示 ： “ 主 要 是 为 了 集 成 。 ”
虽 然 SLP 的 第 一 个 值 得 注 意 的 应 用 是 在 手 机 中 ， 但 是 但 是 这
种 先 进 的 半 导 体 封 装 也 可 以 在 5 G 无 线 通 信 、 A I、 VR/AR、 汽 车 电
子 和 物 联 网 器 件 中 找 到 应 用 。
Yoon 指 出 ，在 高 级 封 装 方 面 ，系 统 级 封 装 技 术 和 模 组 是 另 一
种 先 进 的 节 省 空 间 的 创 新 ， 但 成 本 可 能 更 高 。
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