西門康封裝領域的創新，讓芯片變得更小成為可能
目 前 ， 在 微 芯 片 和 電 子 產 品 的 微 型 化 過 程 中 ， 有 兩 種 有 趣 的
封 裝 創 新 正 在 被 應 用 。 一 種 是 結 合 了 兩 種 久 經 考 驗 的 技 朮 的 新 概
念 ；另 一 種 是 几 十 年 前 的 老 技 朮 ，它 正 在 以 新 的 方 式 被 人 們 使 用 。
將 電 子 器 件 同 灰 塵 、 濕 氣 、 空 氣 ， 甚 至 大 氣 壓 隔 離 的 密 封 封
裝 和 封 接 工 藝 已 經 有 了 75 年 的 曆 史 ，比 晶 體 管 和 集 成 電 路 還 要 久
遠 。 密 封 封 裝 和 封 接 工 藝 在 電 子 器 件 周 圍 形 成 了 難 以 穿 透 的 保 護
層 ， 讓 空 氣 和 水 蒸 氣 遠 離 電 子 器 件 ， 使 其 不 透 氣 、 不 透 水 ， 從 而
保 護 電 子 器 件 免 受 腐 蝕 和 其 他 環 境 損 害 。
密 封 封 裝 和 封 接 工 藝 的 新 發 展 使 得 更 快 、 更 輕 、 更 小 的 電 子
產 品 成 為 可 能 。
任 何 有 助 于 在 不 犧 牲 功 能 的 情 況 下 增 加 更 多 元 件 的 技 朮 都 頗
受 手 機 制 造 商 的 歡 迎 。 另 一 種 追 求 小 型 化 的 前 沿 技 朮 是 類 載 板
（ substrate-like printed circuit board， SLP） ， 它 代 表 了 柔
性 基 板 和 剛 性 板 的 交 叉 。
SLP 現在僅在智能手機中出現，但它可能會應用於物聯網器
件 ， 最 終 用 于 AI 應用、 AR/VR 設 備 、 以 及 汽 車 中 。 它 最 大 的 優 點
之 一 是 不 需 要 在 PCB 或 基 板 之 間 進 行 選 擇 。
類載板
據 Yole Développement 稱 ， iPhone 8 和 iPhone X 中使用了
SLP，Yole 將 這 種 技 朮 描 述 為“ PCB 和 基 板 兩 個 世 界 的 沖 突 ”。根
據 Yole 的 說 法 ， SLP 可 以 被 認 為 是 改 進 的 半 加 成 工 藝 （ modified
semi-additive processes， mSAP） 的 一 種 替 代 方 法 。
Yole 的 技 朮 和 市 場 分 析 師 Emilie Jolivet 寫 道 ： “ 先 進 的
基 板 必 須 同 時 滿 足 微 縮 和 功 能 路 線 圖 的 需 求 。 在 高 端 智 能 手 機 領
域 ，從 減 成 法 到 mSAP 工 藝 、從 PCB 到 SLP 的 變 遷 正 在 進 行 ，這 是
由 蘋 果 及 其 iPhone 8/iPhone x 驅 動 的 。 預 計 三 星 和 華 為 等 其 他
高 端 智 能 手 機 供 應 商 在 不 久 的 將 來 也 會 加 入 進 來 。 ”
SLP 將 不 得 不 與 其 他 技 朮 競 爭 ，即 封 裝 基 板 vs 無 基 板 扇 出 型
封 裝 ， 以 及 硅 通 孔 封 裝 （ TSV） vs TSV-less 封 裝
Yole 預測，SLP 市場將從 2016 年 的 19 億美元增長到 2023 年
的 22.4 億 美 元 。
Yole 的 Vivienne Hsu 表 示 ： “ 2 8 家選定的 PCB/基板製造商
都 被 認 為 擁 有 mSAP 技 朮 ，其 中 一 些 可 以 生 產 SLP。 在 高 端 智 能 手
機 需 求 的 驅 動 下 ， 某 些 公 司 的 資 本 支 出 似 乎 很 高 。 與 此 同 時 ， 一
些 大 公 司 的 PCB/基 板 業 務 收 入 穩 定 。 ”
STATS ChipPAC 的母公司， JCSET 集 團 技 朮 戰 略 總 監 Seung
Wook Yoon 將 SLP 描 述 為 “ 行 業 游 戲 規 則 的 改 變 者 ” 。
SLP 或 許 意 味 着 外 包 半 導 體 封 裝 測 試（ OSAT）客 戶 不 必 在 PCB
和 基 板 之 間 為 他 們 的 產 品 進 行 選 擇 。Yoon 預 計 三 星 將 效 仿 蘋 果 的
做 法 。
Yoon 表 示 ， 扇 出 式 晶 圓 級 封 裝 是 為 高 端 應 用 處 理 器 准 備 的 ，
它 們 將 用 于 高 端 產 品 ， 例 如 手 機 廠 商 的 旗 艦 機 。 SLP 適用於手機
主 板 ， 它 可 以 減 小 此 類 組 件 所 需 的 空 間 。 他 指 出 ， 球 柵 陣 列 或 倒
裝 芯 片 封 裝 更 常 用 于 手 機 中 的 細 間 距 槽 。 晶 圓 級 封 裝 可 以 提 供 更
精 細 的 間 距 。
Yoon 將 SLP 比 作 板 載 封 裝 。
據 Yole 稱 ， PCB 正 逐 步 發 展 ， 除 了 互 連 之 外 ， 它 們 還 可 以 提
供 集 成 。 Y o o n 回 應 了 這 一 觀 點 。 他 表 示 ： “ 主 要 是 為 了 集 成 。 ”
雖 然 SLP 的 第 一 個 值 得 注 意 的 應 用 是 在 手 機 中 ， 但 是 但 是 這
種 先 進 的 半 導 體 封 裝 也 可 以 在 5 G 無 線 通 信 、 A I、 VR/AR、 汽 車 電
子 和 物 聯 網 器 件 中 找 到 應 用 。
Yoon 指 出 ，在 高 級 封 裝 方 面 ，系 統 級 封 裝 技 朮 和 模 組 是 另 一
種 先 進 的 節 省 空 間 的 創 新 ， 但 成 本 可 能 更 高 。
如您要了解更多西門康產品，參考：https://semikronchina.diytrade.com/sdp/2953612/2/pl-7797719/0/西門康產品.html
封 裝 創 新 正 在 被 應 用 。 一 種 是 結 合 了 兩 種 久 經 考 驗 的 技 朮 的 新 概
念 ；另 一 種 是 几 十 年 前 的 老 技 朮 ，它 正 在 以 新 的 方 式 被 人 們 使 用 。
將 電 子 器 件 同 灰 塵 、 濕 氣 、 空 氣 ， 甚 至 大 氣 壓 隔 離 的 密 封 封
裝 和 封 接 工 藝 已 經 有 了 75 年 的 曆 史 ，比 晶 體 管 和 集 成 電 路 還 要 久
遠 。 密 封 封 裝 和 封 接 工 藝 在 電 子 器 件 周 圍 形 成 了 難 以 穿 透 的 保 護
層 ， 讓 空 氣 和 水 蒸 氣 遠 離 電 子 器 件 ， 使 其 不 透 氣 、 不 透 水 ， 從 而
保 護 電 子 器 件 免 受 腐 蝕 和 其 他 環 境 損 害 。
密 封 封 裝 和 封 接 工 藝 的 新 發 展 使 得 更 快 、 更 輕 、 更 小 的 電 子
產 品 成 為 可 能 。
任 何 有 助 于 在 不 犧 牲 功 能 的 情 況 下 增 加 更 多 元 件 的 技 朮 都 頗
受 手 機 制 造 商 的 歡 迎 。 另 一 種 追 求 小 型 化 的 前 沿 技 朮 是 類 載 板
（ substrate-like printed circuit board， SLP） ， 它 代 表 了 柔
性 基 板 和 剛 性 板 的 交 叉 。
SLP 現在僅在智能手機中出現，但它可能會應用於物聯網器
件 ， 最 終 用 于 AI 應用、 AR/VR 設 備 、 以 及 汽 車 中 。 它 最 大 的 優 點
之 一 是 不 需 要 在 PCB 或 基 板 之 間 進 行 選 擇 。
類載板
據 Yole Développement 稱 ， iPhone 8 和 iPhone X 中使用了
SLP，Yole 將 這 種 技 朮 描 述 為“ PCB 和 基 板 兩 個 世 界 的 沖 突 ”。根
據 Yole 的 說 法 ， SLP 可 以 被 認 為 是 改 進 的 半 加 成 工 藝 （ modified
semi-additive processes， mSAP） 的 一 種 替 代 方 法 。
Yole 的 技 朮 和 市 場 分 析 師 Emilie Jolivet 寫 道 ： “ 先 進 的
基 板 必 須 同 時 滿 足 微 縮 和 功 能 路 線 圖 的 需 求 。 在 高 端 智 能 手 機 領
域 ，從 減 成 法 到 mSAP 工 藝 、從 PCB 到 SLP 的 變 遷 正 在 進 行 ，這 是
由 蘋 果 及 其 iPhone 8/iPhone x 驅 動 的 。 預 計 三 星 和 華 為 等 其 他
高 端 智 能 手 機 供 應 商 在 不 久 的 將 來 也 會 加 入 進 來 。 ”
SLP 將 不 得 不 與 其 他 技 朮 競 爭 ，即 封 裝 基 板 vs 無 基 板 扇 出 型
封 裝 ， 以 及 硅 通 孔 封 裝 （ TSV） vs TSV-less 封 裝
Yole 預測，SLP 市場將從 2016 年 的 19 億美元增長到 2023 年
的 22.4 億 美 元 。
Yole 的 Vivienne Hsu 表 示 ： “ 2 8 家選定的 PCB/基板製造商
都 被 認 為 擁 有 mSAP 技 朮 ，其 中 一 些 可 以 生 產 SLP。 在 高 端 智 能 手
機 需 求 的 驅 動 下 ， 某 些 公 司 的 資 本 支 出 似 乎 很 高 。 與 此 同 時 ， 一
些 大 公 司 的 PCB/基 板 業 務 收 入 穩 定 。 ”
STATS ChipPAC 的母公司， JCSET 集 團 技 朮 戰 略 總 監 Seung
Wook Yoon 將 SLP 描 述 為 “ 行 業 游 戲 規 則 的 改 變 者 ” 。
SLP 或 許 意 味 着 外 包 半 導 體 封 裝 測 試（ OSAT）客 戶 不 必 在 PCB
和 基 板 之 間 為 他 們 的 產 品 進 行 選 擇 。Yoon 預 計 三 星 將 效 仿 蘋 果 的
做 法 。
Yoon 表 示 ， 扇 出 式 晶 圓 級 封 裝 是 為 高 端 應 用 處 理 器 准 備 的 ，
它 們 將 用 于 高 端 產 品 ， 例 如 手 機 廠 商 的 旗 艦 機 。 SLP 適用於手機
主 板 ， 它 可 以 減 小 此 類 組 件 所 需 的 空 間 。 他 指 出 ， 球 柵 陣 列 或 倒
裝 芯 片 封 裝 更 常 用 于 手 機 中 的 細 間 距 槽 。 晶 圓 級 封 裝 可 以 提 供 更
精 細 的 間 距 。
Yoon 將 SLP 比 作 板 載 封 裝 。
據 Yole 稱 ， PCB 正 逐 步 發 展 ， 除 了 互 連 之 外 ， 它 們 還 可 以 提
供 集 成 。 Y o o n 回 應 了 這 一 觀 點 。 他 表 示 ： “ 主 要 是 為 了 集 成 。 ”
雖 然 SLP 的 第 一 個 值 得 注 意 的 應 用 是 在 手 機 中 ， 但 是 但 是 這
種 先 進 的 半 導 體 封 裝 也 可 以 在 5 G 無 線 通 信 、 A I、 VR/AR、 汽 車 電
子 和 物 聯 網 器 件 中 找 到 應 用 。
Yoon 指 出 ，在 高 級 封 裝 方 面 ，系 統 級 封 裝 技 朮 和 模 組 是 另 一
種 先 進 的 節 省 空 間 的 創 新 ， 但 成 本 可 能 更 高 。
如您要了解更多西門康產品，參考：https://semikronchina.diytrade.com/sdp/2953612/2/pl-7797719/0/西門康產品.html
